簡(jiǎn)要描述:共焦顯微鏡系統(tǒng)所展現(xiàn)的放大圖像細(xì)節(jié)要高于常規(guī)的光學(xué)顯微鏡。在相同物鏡放大的條件下,共焦顯微鏡所展示的圖像形態(tài)細(xì)節(jié)更清晰更微細(xì),橫向分辨率更高。VT6000轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)測(cè)量顯微鏡具有直觀測(cè)量的特點(diǎn),能夠有效提高工作效率,更加快捷準(zhǔn)確地完成日常任務(wù)。借助共聚焦顯微鏡,能有效提高工作效率,實(shí)現(xiàn)更準(zhǔn)確的操作。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
品牌 | 中圖儀器 | 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) |
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加工定制 | 否 |
在材料生產(chǎn)檢測(cè)領(lǐng)域中,VT6000轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)測(cè)量顯微鏡是一款用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級(jí)測(cè)量的檢測(cè)儀器??蓮V泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。可測(cè)各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。
1、鐳射槽
測(cè)量晶圓上激光鐳射槽的深度:半導(dǎo)體后道制造中,在將晶圓分割成一片片的小芯片前,需要對(duì)晶圓進(jìn)行橫縱方向的切割,為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失,會(huì)先采用激光切割機(jī)在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導(dǎo)槽,在工藝上需要對(duì)引導(dǎo)槽的槽型深寬尺寸進(jìn)行檢測(cè)。
2、光伏
在太陽能電池制作工程中,柵線的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導(dǎo)電能力,直接影響著太陽能電池的性能。共聚焦顯微鏡可以對(duì)柵線進(jìn)行快速檢測(cè)。此外,太陽能電池制作過程中,制絨作為關(guān)鍵核心工藝,金字塔結(jié)構(gòu)的質(zhì)量影像減反射焰光效果,是光電轉(zhuǎn)換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級(jí)別的縱向分辨能力,能夠?qū)﹄姵匕褰q面這種表面反射率低且形貌復(fù)雜的樣品進(jìn)行三維形貌重建。
3、其他
共焦顯微鏡系統(tǒng)所展現(xiàn)的放大圖像細(xì)節(jié)要高于常規(guī)的光學(xué)顯微鏡。在相同物鏡放大的條件下,共焦顯微鏡所展示的圖像形態(tài)細(xì)節(jié)更清晰更微細(xì),橫向分辨率更高。VT6000轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)測(cè)量顯微鏡具有直觀測(cè)量的特點(diǎn),能夠有效提高工作效率,更加快捷準(zhǔn)確地完成日常任務(wù)。借助共聚焦顯微鏡,能有效提高工作效率,實(shí)現(xiàn)更準(zhǔn)確的操作。
(1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測(cè)量功能;
(2)設(shè)備具備自動(dòng)拼接功能,能夠快速實(shí)現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測(cè)量;
(3)設(shè)備具備一體化操作的測(cè)量與分析軟件,預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測(cè)量,軟件自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測(cè)量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能,即可快速實(shí)現(xiàn)批量測(cè)量功能;
(4)設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
(5)設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
(6)設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,可實(shí)現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能;
1、測(cè)量模式多樣
單區(qū)域、多區(qū)域、拼接、自動(dòng)測(cè)量等多種測(cè)量模式可選擇,適應(yīng)多種現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用環(huán)境;
2、雙重防撞保護(hù)功能
Z軸上裝有防撞機(jī)械電子傳感器、軟件ZSTOP防撞保護(hù)功能,雙重保護(hù);
3、分析功能豐富
3D:表面粗糙度、平整度、孔洞體積、幾何曲面、紋理方向、PSD等分析;
2D:剖面粗糙度、幾何輪廓測(cè)量、頻率、孔洞體積、Abbott參數(shù)等分析。
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