簡要描述:中圖激光共聚焦顯微鏡可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測,對大坡度的產(chǎn)品有更好的成像效果,在滿足精度的情況下使用場景更具有兼容性。能夠清晰地展示微小物體的圖像形態(tài)細(xì)節(jié),顯示出精細(xì)的細(xì)節(jié)圖像。它具有直觀測量的特點,能夠有效提高工作效率,更加快捷準(zhǔn)確地完成日常任務(wù)。
詳細(xì)介紹
品牌 | 中圖儀器 | 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) |
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加工定制 | 否 |
在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中,共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導(dǎo)體、芯片等材料科學(xué)及生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中也具有廣泛的應(yīng)用。它結(jié)合CCD的影像攝取,以有許多孔洞的旋轉(zhuǎn)盤取代偵測器的孔洞,再將物鏡垂直移動,以類似斷層攝影方式,可在短時間(約幾秒)內(nèi)精確量測物體的三維數(shù)據(jù)。其測量方式是非接觸式,不會破壞樣品的表面,不需要在真空環(huán)境下測量,也可以用顯微鏡測量的功能來觀測樣本,其在嚴(yán)酷的工作環(huán)境下,也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法,在測量漸變較大的高度時,跟其他方法相比,可以更精確量測物體高度,建立3D立體影像,優(yōu)勢相當(dāng)明顯。
中圖激光共聚焦顯微鏡VT6000自設(shè)計之初,便定下了“簡單好用"四字方針的目標(biāo):
1)結(jié)構(gòu)簡單:儀器整體由一臺輕量化的設(shè)備主機(jī)和電腦構(gòu)成,控制單元集成在設(shè)備主機(jī)之內(nèi),亦可采用筆記本電腦驅(qū)動,實現(xiàn)了“拎著走"的便攜式設(shè)計;
2)真彩圖像:配備了真彩相機(jī)并提供還原的3D真彩圖像,對細(xì)節(jié)的展現(xiàn)纖毫畢現(xiàn);
3)操作便捷:采用全電動化設(shè)計,并可無縫銜接位移軸與掃描軸的切換,圖像視窗和分析視窗同界面的設(shè)計風(fēng)格,實現(xiàn)了所見即所得的快速檢測效果;
4)采用自研的電動鼻輪塔臺,并對軟件防撞設(shè)置與硬件傳感器防撞設(shè)置功能進(jìn)行了優(yōu)化,確保共聚焦顯微鏡在使用高倍物鏡僅不到1mm的工作距離時也能應(yīng)對。
1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能;
2)設(shè)備具備自動拼接功能,能夠快速實現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量;
3)設(shè)備具備一體化操作的測量與分析軟件,預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測量,軟件自動統(tǒng)計測量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報表導(dǎo)出功能,即可快速實現(xiàn)批量測量功能;
4)設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
5)設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
6)設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,可實現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能;
中圖激光共聚焦顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理,結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測,對大坡度的產(chǎn)品有更好的成像效果,在滿足精度的情況下使用場景更具有兼容性。能夠清晰地展示微小物體的圖像形態(tài)細(xì)節(jié),顯示出精細(xì)的細(xì)節(jié)圖像。它具有直觀測量的特點,能夠有效提高工作效率,更加快捷準(zhǔn)確地完成日常任務(wù)。
型號 | VT6100 | |
行程范圍 | X | 100mm |
Y | 100mm | |
Z | 100mm | |
外形尺寸 | 520*380*600mm | |
儀器重量 | 50kg | |
測量原理 | 共聚焦光學(xué)系統(tǒng) | |
顯微物鏡 | 10×;20×;50×;100× | |
視場范圍 | 120×120 μm~1.2×1.2 mm | |
高度測量 | 重復(fù)性(1σ) | 12nm |
精度 | ± (0.2+L/100) μm | |
顯示分辨率 | 0.5nm | |
寬度測量 | 重復(fù)性(1σ) | 40nm |
精度 | ± 2% | |
顯示分辨率 | 1nm | |
XY位移平臺 | 負(fù)載 | 10kg |
控制方式 | 電動 | |
Z0軸掃描范圍 | 10mm | |
物鏡塔臺 | 5孔電動 | |
光源 | 白光LED |
可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中??蓽y各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。
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