簡(jiǎn)要描述:SuperViewW1光學(xué)三維3D表面輪廓測(cè)量?jī)x在同等放大倍率下,測(cè)量精度和重復(fù)性都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡。其重建算法自動(dòng)濾除樣品表面噪點(diǎn),在硬件系統(tǒng)的配合下,分辨率可達(dá)0.1nm。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
品牌 | 中圖儀器 | 產(chǎn)地 | 國(guó)產(chǎn) |
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加工定制 | 否 |
SuperViewW1光學(xué)三維3D表面輪廓測(cè)量?jī)x在同等放大倍率下,測(cè)量精度和重復(fù)性都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡。在一些納米或者亞納米級(jí)別的超高精度加工領(lǐng)域,能達(dá)到其它儀器達(dá)不到檢測(cè)的精度要求。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。
結(jié)果組成:
1、三維表面結(jié)構(gòu):粗糙度,波紋度,表面結(jié)構(gòu),缺陷分析,晶粒分析等;
2、二維圖像分析:距離,半徑,斜坡,格子圖,輪廓線等;
3、表界面測(cè)量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;
4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量;
5、劃痕形貌,摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量;
6、微電子表面分析和MEMS表征。
與臺(tái)階儀相比具有以下優(yōu)點(diǎn):
一是非接觸高精密測(cè)量,不會(huì)劃傷甚至破壞工件;
二是測(cè)量速度快,不必像探頭逐點(diǎn)進(jìn)行測(cè)量;
三是不必作探頭半徑補(bǔ)正,光點(diǎn)位置就是工件表面測(cè)量的位置;
四是對(duì)高深寬比的溝槽結(jié)構(gòu),可以快速而精確的得到理想的測(cè)量結(jié)果。
SuperViewW1光學(xué)三維3D表面輪廓測(cè)量?jī)x的重建算法自動(dòng)濾除樣品表面噪點(diǎn),在硬件系統(tǒng)的配合下,分辨率可達(dá)0.1nm。其雙通道氣浮隔振系統(tǒng)設(shè)計(jì),既可以接入客戶現(xiàn)場(chǎng)的穩(wěn)定氣源也可以采用便攜加壓裝置直接加壓充氣,在無(wú)外接氣源的條件下也可穩(wěn)定工作,可以有效隔絕地面?zhèn)鲗?dǎo)的振動(dòng),同時(shí)內(nèi)部隔振系統(tǒng)能夠有效隔絕聲波振動(dòng),確保儀器在車間也能正常工作。
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